一种热风整平后基材白点异常的改善方法  

An improved method for the abnormally white point of the base material after a hot air leveling

作　　者：庄亚东 赵勇 ZHUANG Ya-dong;ZHAO-Yong

机构地区：[1]重庆航凌电路有限公司,重庆永川402160

出　　处：《印制电路信息》2018年第4期63-65,共3页Printed Circuit Information

摘　　要：PCB基材中玻织布交织点处,其经纱束与纬纱束出现上下分离情形时,会产生不同程度的反光与折光,与周围结构实在的区域相比较之下,会呈现色泽较淡或白色点状者,称为“白点”是一种“次表面”的缺陷。玻织布外表与树脂之间的结合力非常紧密强固,反倒是纵横纱束之间的搭贴织点处,因矽烷处理剂不易进入,其介面反显得附著力不够牢靠。一旦板材吸入较多水气及受到较大的热应力时,即常出现分离而呈现白点。

关 键 词：PCB基材 白点 热风整平 异常 结合力 处理剂 热应力 织布 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]