PCB基材

作品数：81被引量：84H指数：4
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多层PCB基材涨缩补偿预测算法研究被引量：1
《印制电路信息》2023年第S01期361-365,共5页池飞 吴伟辉 
在PCB生产过程中,基材涨缩补偿准确性决定着产品最终的加工精度。当前主要通过人工基于历史生产经验,给出涨缩补偿预估值,此方式存在工作量大、自动化程度低、涨缩良率低的风险。基于此背景,文章通过构建基材涨缩管控指标体系,运用Light...
关键词：印制电路板 LightGBM算法 涨缩 
77GHz毫米波雷达PCB基材特性研究
《印制电路资讯》2022年第3期93-96,共4页邓思平 郭先锋 万应琪 朱泳铭 赖罗鲁義 
无人驾驶技术推动毫米波雷达快速发展。毫米波雷达对PCB基板材料有着很高的要求,尤其是介电常数、介质损耗、铜箔剥离强度、热膨胀系数等。同时,毫米波雷达又对PCB的加工控制提出新的更高的要求,本文主要研究了几种运用于毫米波雷达PCB...
关键词：毫米波产品 基材特性 介电常数 剥离强度 
国产PCB基材在VPX高速背板连接器中的应用被引量：1
《机电元件》2022年第3期35-38,61,共5页许彬彬 李长江 吉进农 李玉龙 胥进道 
本文研究了进口的M6基材和国产的LNB33基材在20Gbps的VPX连接器的应用,对PCB基材进行了全面的分析,从基材特性对传输性能的影响出发,结合仿真手段,全面对比了LNB33和M6的性能差异,充分论证了国产基材LNB33代替进口M6的可能性,并制作样...
关键词：连接器 VPX PCB基材 LNB33 M6 传输性能 
5G通信对PCB基材的要求被引量：20
《印制电路信息》2021年第1期7-12,共6页林金堵 
概述了5G通信的频段范围和概念,5G通信将带来传输速度更快、延时更小和更大传输量等。5G通信产品对PCB用基板材料有更高的要求,特别是介电损耗、介电常数和导热等方面要有质的提升,这对基板材料的发展无疑是个挑战又是机遇。
关键词：5G通信 概念和优势 基材 
新型膨松剂对各种PCB基材咬蚀形貌的研究
《印制电路信息》2019年第4期43-46,共4页陈良 卢进辉 
介绍印制电路板在除胶渣过程中,因膨松剂原因导致孔壁树脂咬蚀异常,从而引发电镀铜层与孔壁结合力不良,导致孔壁分离等品质问题的发生。从而引起重视,预防孔壁分离品质隐患及问题的发生。
关键词：膨松剂 除胶渣 孔壁分离 咬蚀形貌 印制电路板 
芯片封装用导热性PCB基材
《覆铜板资讯》2018年第4期38-45,共8页张洪文 
本文介绍了一种半导体芯片封装用PCB基材的制法和制成样品的主要性能。
关键词：导热率 抗剥强度 聚丁二烯弹性体 环氧树脂 萘酚型固化剂 氧化铝 
一种热风整平后基材白点异常的改善方法
《印制电路信息》2018年第4期63-65,共3页庄亚东 赵勇 
PCB基材中玻织布交织点处,其经纱束与纬纱束出现上下分离情形时,会产生不同程度的反光与折光,与周围结构实在的区域相比较之下,会呈现色泽较淡或白色点状者,称为“白点”是一种“次表面”的缺陷。玻织布外表与树脂之间的结合力非常紧密...
关键词：PCB基材 白点 热风整平 异常 结合力 处理剂 热应力 织布 
低翘曲度、吸湿耐热性好的PCB基材被引量：1
《覆铜板资讯》2018年第1期24-28,23,共6页张洪文 
本文讨论了一种翘曲度较低吸湿耐热性能较好的覆铜板制法及制成样品的主要性能,这种覆铜板可应用于制作封装结构基板。
关键词：翘曲度 吸湿耐热性 热膨胀系数 萘骨架型环氧树脂 萘骨架型酚(醛)树脂 环氧改性丙烯酸树脂 
高Tg阻燃型低热膨胀系数、低介电常数PCB基材
《覆铜板资讯》2017年第5期19-31,共13页张洪文 
本文讨论了一种无卤素阻燃型低热膨胀系数、低介电常数、低介质损耗、高玻璃化温度印制电路板基材的制法和主要性能。
关键词：热膨胀系数 玻璃化温度(Tg) 低介电常数(Dk) PCB基材 
低热膨胀系数PCB基材的研制
《覆铜板资讯》2017年第4期20-27,共8页张洪文 
本文介绍了日立化成株式会社研发的一种低热膨胀系数PCB基材的制法及基材的主要性能。
关键词：热膨胀系数 玻璃化温度 翘曲量 热固性氰酸酯 马来酰亚胺 
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