文献摘要(231)  

Technology&Abstract(231)

作　　者：龚永林 

机构地区：[1]不详

出　　处：《印制电路信息》2021年第4期68-68,共1页Printed Circuit Information

摘　　要：新的PCB概念:缓解PCB价格上涨Fresh PCB Concepts:Mitigating the Increasing Prices of PCBs要降低印制板成本首先是基板材料的选择,设计师不要把使用基材的规格型号定得过细,要允许采用等效基材,这可避免制造商为采购基材而影响交货期。基板的铜厚要恰当,过厚会增加成本和重量,导体负载电流的薄弱处是导通孔的铜厚。对于最终表面涂饰的选择,如装配合适则热风整平焊锡比化学镀镍/金成本低。

关 键 词：热风整平 印制板 导通孔 文献摘要 铜厚 表面涂饰 化学镀 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]