热风整平焊锡板槽孔孔铜与基材分离改善探讨  

Discussion on improvement of separation between copper and substrate in plate slot holes for hot air solder leveling

作　　者：刘庚新 徐燕伟 粟艳辉 贺小亮 LIU Gengxin;XU Yanwei;SU Yanhui;HE Xiaoliang(Shenghua Electronics(Huiyang)Co.,Ltd.,Huizhou 516257,Guangdong,China)

机构地区：[1]胜华电子(惠阳)有限公司,广东惠州516257

出　　处：《印制电路信息》2024年第5期60-62,共3页Printed Circuit Information

摘　　要：0引言部分印制电路板(printed circuit board,PCB)在设计时,采用的FR-4板料带有镀铜长槽孔,且表面处理为热风焊料整平(hot air solder leveling,HASL)。由于HASL处理时锡槽温度达265℃,板瞬间高温受热后膨胀,槽孔会出现孔壁铜层与板料基材分离的现象。孔壁铜层与板料基材分离将影响槽孔的直径及可靠性。本文对此类问题进行研究,提出了相应的改善措施。

关 键 词：印制电路板 热风整平 槽孔 表面处理 铜层 HASL 

分 类 号：TN4[电子电信—微电子学与固体电子学]