冒泡原因分析和避免  

作　　者：沈锡宽 

出　　处：《印制电路信息》1995年第6期34-36,30,共4页Printed Circuit Information

摘　　要：印制板在装联时如果采用波峰焊,有时会产生冒泡现象。什么是冒泡,冒泡就是在波峰焊时,熔融的焊锡进入金属化孔内,随后立即冒出来,造成孔内没有被焊锡填满。为了使焊锡充满金属化孔,获得满意的焊点,必须用手工补焊。

关 键 词：金属化孔 波峰焊 印制板 空穴 铜镀层 钻孔壁 化学镀铜层 吸潮 原因分析 金相照片 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]