与MCM对应的高密度印制板  

作　　者：小田幸雄 周冰 

出　　处：《印制电路信息》1995年第10期43-46,共4页Printed Circuit Information

摘　　要：一、开发背景1.底板安装动向 电子器件的小型化潮流始于以计算机代表的信息通信设备领域,而现在已波及到了所有领域的电子电路中。 电子器件的轻、薄、短、小化使我们能够用低微的能源来实现信息处理量的急剧增加。正如现在一个流行语NODM(N:网络,O:开放,D:小型化,M:多媒体)所概括的那样,高度信息化社会正急速地向前发展。 电子器件小型化和高性能化与半导体集成电路、印制板。

关 键 词：高密度印制板 布线板 电子器件 小型化 耐热性 电子电路 安装技术 高密度安装 半导体集成电路 绝缘层 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]