高密度印制板

作品数：17被引量：26H指数：2
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二氧化碳激光钻孔底部玻纤残留的分析与改善被引量：2
《印制电路信息》2022年第6期33-37,共5页黄水权 许校彬 邵勇 陈金星 
在HDI板二氧化碳激光钻孔机生产过程中,孔底部侧壁难免会出现不同程度的玻纤残留。文章通过对二氧化碳激光钻孔机的设备改造升级,将最初的高斯分布的波形变换为扁平式的波形彻底改善激光钻孔的盲孔加工效果,以保证微盲孔的小型化和电镀...
关键词：激光钻孔 玻璃纤维 高斯波形 光束成型器 高密度印制板 
印制板盘中孔工艺分析及可靠性研究被引量：5
《印制电路信息》2021年第9期20-26,共7页周文木 刘锦锋 张良静 丁杨 
高密度、高可靠性印制板大尺寸BGA采用单盘盘中孔设计趋势越来越普遍。文章紧紧围绕盘中孔工艺流程,首先对行业标准中盘中孔铜包覆镀层及铜盖覆层验收规定进行解读,然后采取工艺过程分析和设计专项试验验证的方式,从复杂盲孔叠层结构对...
关键词：高密度印制板 盘中孔 铜包覆镀层 铜盖覆层 可靠性 
高密度印制板层间对准度的研究被引量：1
《印制电路信息》2020年第10期46-51,共6页金立奎 黄得俊 邱永强 
目前印制板高密度化已成为常态,随着高精度线路板产品设计特点的介层薄、线路细、盲孔孔径小、盲孔环宽小,对生产良率提升提出了新的要求。本文章主要针对对准度方面的难点进行分析,从设计规则、对位系统及主要关键工序等方面进行测试分...
关键词：高精密印制板 层间对准度 对位系统 
取代化学镍金用于线宽线距小于30μm高密度印制板的新技术被引量：2
《印制电路信息》2020年第1期60-63,共4页方景礼 
化学镀镰/金具有优良的性能,已在印制电路板上获得广泛应用。但随着线路的线宽线距越来越小耙催化剂会夹杂在线路之间造成化学镀镖经常出现超镀现象,使化学镀腺/金工艺无法应用。为了解决此问题,我们发现用0.2μm厚的微碱性化学镀银层...
关键词：微碱性化学镀银 化学镀镰/金 高密度印制电路板 
一款任意层互连HDI板制作及流程管控
《印制电路信息》2020年第1期10-14,共5页郭达文 何立发 谢圣林 查红平 
任意层互连板是印制板中制作难度大、工艺技术水平高的一种。文章选取一款用于移动通信智能终端的任意互连板,对其流程制作和品质管控做了初步阐释,希望能给业界同行提供一定的参考。
关键词：高密度印制板 过程管控 任意层互连技术 
PCB技术的发展趋势展望被引量：6
《中国科技信息》2010年第17期92-93,共2页陈永健 
随着科技的不断进步和发展,电子产品功能的日益复杂和性能的提高,印刷电路板的密度和其相关器件的频率都不断攀升,工程师面临的高速高密度PCB设计所带来的各种挑战也不断增加。传统的印制板已经不能够满足现有的需求,特别是在航天航空...
关键词：高密度印制板 数字化 光子CMOS 光路板 
高密度印制板可靠性测试图形制作对策被引量：1
《印制电路信息》2008年第9期49-52,69,共5页罗加 
文章主要介绍客户对印制板厂家做认证前,设计一些测试图形对PCB厂家进行验证,确认是否有制作其产品的能力,以实例的方式,重点对某些测试图形的设计目的、测试要求、方法进行讨论,并对做好这些测试图形提出对策。
关键词：HDI测试图形 测试要求 制作对策 
值得关注的“四大亮点”和“一个未来”被引量：2
《印制电路信息》2008年第1期6-11,共6页林金堵 
随着电子设备的小型化、高性能化、多功能化和信号传输高频(速)化的发展进程,PCB产品也开始从传统的产品走向更高密度的HDI/BUM板、IC封装基(载)板、埋嵌元件板和刚-挠性板的发展,而终将走到印制电路板的"极限",这必然导致从"电传输信号...
关键词：传统印制板 高密度印制板 “质”的变化 印制光-电路板 印制光路板 
高密度印刷线路板功能测试思路探析
《高校实验室工作研究》2007年第1期32-34,共3页王吉林 曾晓宏 
功能测试是通信产品生产的重要一环。随着集成电路技术的发展,PCB设计的小型化、高密度化使测试范围受到越来越多的限制。本文针对实施功能测试时的主要因素进行了分析,并针对性的提出相应的解决问题的思路。
关键词：高密度印制板 功能测试 在线测试 解决思路 
用UV激光加工高密度印制板被引量：2
《印制电路信息》2005年第1期28-32,共5页张伯兴 
在本文中,讨论激光技术的几个基本概念和激光加工材料的机理及其加工实例。
关键词：印制板 高密度 激光加工 激光技术 UV 
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