高密度印刷线路板功能测试思路探析  

作　　者：王吉林[1] 曾晓宏[2] 

机构地区：[1]盐城工学院电信学院,江苏盐城224003 [2]重庆电子科技职业学院,重庆401147

出　　处：《高校实验室工作研究》2007年第1期32-34,共3页

摘　　要：功能测试是通信产品生产的重要一环。随着集成电路技术的发展,PCB设计的小型化、高密度化使测试范围受到越来越多的限制。本文针对实施功能测试时的主要因素进行了分析,并针对性的提出相应的解决问题的思路。

关 键 词：高密度印制板 功能测试 在线测试 解决思路 

分 类 号：TN929.53[电子电信—通信与信息系统]