张伯兴

作品数：5被引量：15H指数：2
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电镀填孔工艺影响因素之探讨被引量：13
《印制电路信息》2005年第9期33-36,共4页曾曙 张伯兴 
分别从化学、物理及基板三方面探讨了影响电镀填孔工艺的一些基本因素。
关键词：电镀填孔 添加剂 阳极 整流器 工艺 填孔 电镀 基本因素 基板 
用UV激光加工高密度印制板被引量：2
《印制电路信息》2005年第1期28-32,共5页张伯兴 
在本文中,讨论激光技术的几个基本概念和激光加工材料的机理及其加工实例。
关键词：印制板 高密度 激光加工 激光技术 UV 
改善印制板表面平整性的新型表面涂覆技术
《印制电路信息》2004年第11期48-51,共4页张伯兴 
最近一种新型表面涂覆技术在印制板工艺中得以应用,即在减成法蚀刻图形线路之间填充树脂,以改善印制板表面平整性。在该技术中,首先PCB预固化,以避免树脂起泡;然后,UV固化至B-阶段;最后,用抛光轮慢慢磨掉线路表面的树脂,以获得树脂/Cu...
关键词：印制板 PCB 平整性 表面涂覆技术 铜工艺 蚀刻 光阻 涂层厚度 阻焊剂 抛光 
因材料和工艺而异的常规通孔技术
《印制电路信息》2004年第9期33-39,42,共8页张伯兴 吴梅珠 
在亚洲和欧洲HDI技术广泛应用于消费级电子产品,如便携式无线通讯设备、计算机、数码成像和芯片安装等。虽然在这方面,北美一直都比较落后,但是HDI仍将在北美市场备受瞩目。正因为这样,PCB制造商必须有能力制造精细线路和间距,同时有能...
关键词：通孔 互连 HDI技术 热可靠性 精细线路 无线通讯 芯片 PCB制造商 北美市场 消费 
环氧树脂及其增强材料回顾
《印制电路信息》2004年第5期14-20,28,共8页张伯兴 
本文回顾了PCB制造常用的环氧树脂及其增强材料的性能和用途。同时,还介绍了代用树脂材料和代用增强材料的最新进展,如改性环氧树脂、无卤树脂、Thermount、PTFE、氰酸酯等,并就其性能进行了探讨。
关键词：环氧树脂 PCB 增强材料 玻璃布 介电常数 介电损耗 无卤树脂 环氯树脂 氰酸酯 
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