铜工艺

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镀铜工艺对银镀层耐蚀性能的影响
《电镀与精饰》2025年第4期78-82,共5页李闪光 李晓征 路亚娟 沈晓 张红军 张怀垒 
针对高压电器用铝合金类零部件在服役过程中易发生腐蚀的现象,采用电镀工艺在6063铝合金表面制备银镀层,对中间铜镀层、预镀银层的表面微观形貌、耐蚀性进行观察和分析,研究镀铜工艺对镀层耐蚀性能的影响。结果表明,镀层致密度与耐蚀性...
关键词：铝合金 耐蚀性 致密度 
基于数字孪生概念的PCB镀铜工艺性能评估
《印制电路信息》2024年第S02期51-55,共5页魏广玲 赵鹏 章哲 秦锦钧 
本论文以PCB(Printed Circuit Board)镀铜工艺为例,探讨了基于数字孪生概念的PCB镀铜工艺性能评估方法及其应用。通过数学建模、数值仿真和数据采集等手段,实现了镀铜过程的数字化表示,并基于此搭建了数字孪生模型。我们将此技术整合到...
关键词：数字孪生技术 仿真技术 镀铜工艺 印刷电路板 
国产氮化镓半桥模块面世,体积缩小67%
《变频器世界》2024年第11期38-39,共2页
11月8日,国星光电宣布,旗下子公司风华芯电于近日成功开发出基于扇出面板级封装的D-mode氮化镓半桥模块。据了解,该模块在封装形式上取得新突破,采用自主研发的扇出面板级封装形式,其通过铜球键合工艺实现氮化镓高电子迁移率晶体管(GaNH...
关键词：封装形式 镀铜工艺 产品体积 功率管 键合工艺 氮化镓 提升性能 
玉龙高铁铜精矿常压酸浸液选择性萃铜工艺研究
《冶金工程》2024年第3期153-162,共10页刘春 
以玉龙高铁铜精矿常压酸浸液为研究对象,通过萃取剂遴选及萃取性能对比试验,选择Mextral5640H作为最优萃取剂,通过两级逆流萃取,当有机相浓度为20%,萃取相比(O/A)为1.7:1时,铜铁分离系数达到2500,萃余液中铜离子浓度降至0.4 g/L,经过一...
关键词：玉龙铜矿 常压酸浸液 溶解萃取 铜 
不同镀铜工艺在实心焊丝生产中的应用
《金属制品》2024年第3期9-13,共5页唐晓梅 
实心焊丝的镀铜层质量影响焊丝的焊接性能。镀铜层厚度和镀铜附着性是镀铜层重要的质量特性。化学镀铜镀层薄,镀铜均匀、致密,容易获得优良的镀铜附着性。如果要获得较厚的镀铜层,含钛焊丝不适合采用化学镀铜。电镀铜虽然可以保证镀铜...
关键词：实心焊丝 化学镀铜 焊接性能 附着性 置换反应 
面向高深宽比微细嵌入式金属网格结构的选择性镀铜工艺
《微纳电子技术》2024年第5期149-156,共8页胡睿 潘艳桥 杨翊 王宝丽 
国家自然科学基金(11932009,52175536);智能制造装备与技术全国重点实验室开放课题基金(IMETKF2023010)。
高深宽比微细嵌入式金属网格结构具有出色的光电性能和机械稳定性,可广泛应用于柔性触摸/显示器、太阳能电池、智能窗户等领域,但是传统的制备方法存在难以形成高深宽比结构、分辨率不足或材料利用率低等问题。借助电流体喷墨打印高分...
关键词：嵌入式金属网格 电流体喷墨打印 选择性镀铜 透过率 高深宽比 
铜锌多金属矿选锌尾矿再选铜工艺的超细磨优化研究
《甘肃冶金》2024年第2期8-11,共4页林炜 
研究了超细磨粒度和浓度对选锌尾矿再选铜指标的影响。通过在不同的超细磨粒度(80%-32μm、80%-29μm、80%-20μm、80%-15μm)和不同的超细磨浓度(38%、43%、47%)下进行浮选试验,揭示了超细磨粒度的减小,总体上提高了铜精矿的Cu品位,尤...
关键词：铜锌多金属矿 浮选 超细磨 选锌尾矿 铜再选 
航空发动机零件环保无氰镀铜工艺被引量：1
《电镀与涂饰》2024年第5期8-13,共6页李振 朱亦晨 冯小珍 王欣 王国奇 
[目的]寻求适用于航空发动机的无氰镀铜工艺,适应绿色环保的发展需求。[方法]从阴极电流效率、深镀能力、均镀能力和沉积速率几个方面对比分析了无氰镀铜溶液和氰化物镀铜溶液的性能,并通过比较镀层外观、结合力、防渗性能和氢脆性,验...
关键词：航空发动机 无氰镀铜 镀液性能 镀层性能 
高度取向碳纳米管化学镀铜工艺及其性能
《电镀与涂饰》2024年第2期1-8,共8页强荣明 杨志刚 杜广 陈扬杰 高进 
西南科技大学博士基金(19zx7165)。
[目的]在高度取向碳纳米管(SA-CNTs)薄膜表面均匀地镀上一层铜可以提高其电磁屏蔽性能,为其在柔性电路板、高速微处理器、雷达反射装置、移动通信设备等方面的应用奠定基础。[方法]首先对SA-CNTs薄膜表面进行碱性除油,然后采用多巴胺预...
关键词：高度取向碳纳米管薄膜 化学镀铜 多巴胺 活化 电磁屏蔽 
含丙二醇的复合有机抑制剂应用于TSV镀铜工艺的研究
《电镀与涂饰》2024年第1期43-49,共7页史筱超 于仙仙 王溯 
[目的]硅通孔(TSV)电镀铜填充一般采用PEG(聚乙二醇)类有机化合物抑制剂,但往往存在电镀时间长、易产生空洞、面铜较厚、退火后晶界间缺陷多等问题。[方法]开发了一种新型含丙二醇的复合有机抑制剂,研究了采用它时的TSV填充模式,退火后...
关键词：硅通孔 电镀铜 丙二醇 有机抑制剂 自下而上填充 
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