光阻

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28nm高K金属栅技术平台光阻回刻工艺中提高刻蚀工艺稳定性的方法研究
《集成电路应用》2024年第6期66-69,共4页吕煜坤 王宇威 唐在峰 
阐述在28nm高K金属栅(28HKMG)技术平台中解决NMOS/PMOS区域栅极阻挡层高度差的主要方案,是在金属栅极制造工艺前插入光阻回刻系列工艺流程,使NMOS区域与PMOS区域的栅极高度获得一致。但该方案在实际量产中的主要难点是第二道回刻工艺(Et...
关键词：集成电路制造 28nm 高K金属栅 光阻回刻 工艺稳定性 
光阻回刻工艺缺陷与改善方法研究
《集成电路应用》2024年第5期62-65,共4页阚琎 苏良得 
阐述在金属栅极(例如AL)半导体芯片制造工艺中通常需要引入一段特有流程用来去除多晶硅(Poly)并进行金属再填充。光阻回刻工艺作为该流程中的关键步骤,主要目的是去除Poly顶端的硬质掩膜,便于后道工艺对Poly进行刻蚀。因为NMOS和PMOS的...
关键词：集成电路制造 金属栅极 光阻回刻工艺 缺陷分析 工艺窗口改善 
lift⁃off制程PEB温度对负性光阻显影后截面Profile的影响
《信息记录材料》2024年第3期228-230,共3页齐鹏 王颢然 孙鹏 姜倍鸿 邢栗 
本文研究了lift⁃off(揭开-剥离)制程曝光后烘烤温度(post exposure bake,PEB)对负性光阻显影截面Profile(光刻胶结构)的影响。结果表明:在保留原有PEB盘面加热的方式前提下通过增加PEB盘盖加热功能进行烘烤,通过控制PEB盘面温度可调整...
关键词：lift⁃off 负性光阻 截面Profile PEB盘盖加热 
CMP抛光材料:先进制程提振需求国产替代空间广阔被引量：1
《股市动态分析》2023年第21期52-53,共2页周铮 
CMP抛光材料是集成电路产业链的重要原材料之一。集成电路的产业链中游包括集成电路的设计、制造与封测,设计环节需要用到如EDA软件、IP框架授权等的设计工具;制造环节技术流程为“清洗-金属渐镀-涂布光阻-光刻-光阻去除-电镀-抛光-晶...
关键词：集成电路 晶圆测试 EDA软件 引线框架 封装基板 光阻 测试机 CMP 
更高视角看离散型随机变量的数学期望——基于一次阅卷争议引发的思考
《中小学数学（高中版）》2021年第12期21-24,共4页仝建 
南京市教育科学“十三五”规划课题《基于认知心理的高中数学中等生“会而不对”现象研究》研究成果,课题编号:L/2018/254。
一、背景与题目在一次高三的月考中有如下一道题目(例1).阅卷过程中,部分学生的解答引发了老师们的争议.现摘录如下,并以数学期望的性质为例对"数学理解"展开了一些思考,以期抛砖引玉.例1在"麒麟970"芯片的生产制作过程中,需要对芯片的...
关键词：离散型随机变量 数学期望 光阻 阅卷 数学理解 四个环节 蚀刻技术 质检 
TFT-LCD PHOTO产线NG不良调查处理方法
《科学技术创新》2021年第24期39-40,共2页李亚明 
彩色滤光片生产工艺中每道工序都会因设备异常或其他原因造成基板NG,本论文包含两部分:第一部分是对此部分基板NG原因进行简要分析主要分为四种显影异常、涂布异常、曝光异常以及基板表面Particle,摸索Rework工艺确认产品特性值,分别针...
关键词：NG基板 Rework工艺 光阻固化 原因调查 
高深宽比光阻层对1.0μm像素性能影响研究
《电子技术（上海）》2021年第1期12-14,共3页戚德奎 
在1.0μm像素CIS制造工艺中有深宽比超过7:1的光刻层,该层次的用途是像素区的光电二极管的N阱的形成。随着像素尺寸缩小,光刻胶加厚,光刻胶的形貌对像素注入工艺有非常大的影响,同时光刻胶形貌的微小波动也会对像素性能造成较大影响,研...
关键词：CMOS图像传感器 集成电路制造 光刻工艺 高深宽比 满阱电荷 离子注入 
浅谈不同化学成分对光敏电阻薄膜特性的影响——以高PbI_(2)掺杂水平的钙钛矿光阻膜、Bi_(2)S_(3)光阻膜、ZnO光阻膜为例
《电子元器件与信息技术》2020年第11期1-2,共2页沈雪明 朱洪德 
光敏电阻是一种特殊的电阻,通常以硫化镉或硒化镉为材料制成,其工作原理是基于内光电效应。其阻值随着光照的增强而降低,由于其特殊的性能,使得它在各个领域都得到了广泛应用。并且,根据材料的成分或比例不同,不同的光敏电阻所表现出的...
关键词：光敏电阻 材料 光敏特性 
有机层上Ti/Al/Ti干法刻蚀中Al腐蚀问题研究
《电子世界》2020年第11期33-35,共3页杨国波 姜龙 鲁栋良 宋亮 蒋冬华 赵吾阳 
随着显示技术的发展,Ti/Al/Ti材料需求的厚度越来越厚,走线越来越窄,目前LTPS显示技术中常规的设计是使用无机膜作为Ti/Al/Ti的衬底,而柔性OLED显示技术新设计中Ti/Al/Ti衬底开始逐渐使用有机膜(聚酰亚胺等),Ti/Al/Ti干法刻蚀工艺面对...
关键词：干法刻蚀 光阻 有机膜 线宽 聚酰亚胺 LTPS CF4 无机膜 
聚酰亚胺涂胶工艺的研究被引量：2
《信息记录材料》2020年第5期24-25,共2页王惠生 张晨阳 邢栗 李庆斌 
文介绍了一种聚酰亚胺的涂胶工艺研究方法,从其性能优势及应用再结合相应实验考察了聚酰亚胺光阻配方中滴胶速度、旋转时间等因素对结果的影响,最终得到一种最佳工艺涂胶配方。
关键词：聚酰亚胺 涂胶 光阻 
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