CMP抛光材料:先进制程提振需求国产替代空间广阔  

作　　者：周铮 

机构地区：[1]招商证券

出　　处：《股市动态分析》2023年第21期52-53,共2页Stock Market Trend Analysis Weekly

摘　　要：CMP抛光材料是集成电路产业链的重要原材料之一。集成电路的产业链中游包括集成电路的设计、制造与封测,设计环节需要用到如EDA软件、IP框架授权等的设计工具;制造环节技术流程为“清洗-金属渐镀-涂布光阻-光刻-光阻去除-电镀-抛光-晶圆测试”,上游主要是硅片及集成电路材料等;封测环节技术流程为“切割-贴片-引线-模封-测试-封装”,上游用到引线框架、封装基板等封测材料,以及测试机、减薄机等封测设备。

关 键 词：集成电路 晶圆测试 EDA软件 引线框架 封装基板 光阻 测试机 CMP 

分 类 号：TN3[电子电信—物理电子学]