晶圆测试

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基于程序实现Wafer MAP角度旋转的方法分析
《电子技术(上海)》2025年第1期28-29,共2页李建超 裴仁国 蔺鹏程 
阐述晶圆缺口在晶圆边缘的切边或V型缺口形式,及其在加工过程中各工序中的定位方法。在晶圆测试中,通过自动化技术对晶圆测试图进行旋转,在不改变硬件的基础上,达到了客户的出图标准。
关键词：集成电路制造 晶圆测试 晶圆缺口 定位方法 
浅谈AI智能技术在晶圆测试生产中的应用
《中国集成电路》2024年第8期76-80,共5页蔡晓峰 余凯 邓敏 姜惠国 
AI智能技术作为当下科技领域的热点,其在晶圆测试生产中的应用逐渐显现出其巨大的潜力和价值。本文主要探讨了AI智能技术的定义,核心特点及其在晶圆测试生产过程中的实际应用。文章指出,AI智能技术在晶圆测试生产中发挥着越来越重要的作...
关键词：晶圆测试 AI智能技术 
数字化红外探测器的读出电路晶圆测试系统研究
《红外》2023年第12期7-14,共8页陈彦冠 张雨竹 王亮 袁媛 王成刚 于艳 聂媛 
数字化红外探测器的读出电路晶圆测试是评价晶圆的重要环节。在现有探针台测试设备的基础上,研制了一块电路板装置。它既可驱动晶圆工作,也可将不同形式的数字化输出信号转换为统一的数字图像传输格式,而且测试过程中可对电路板参数进...
关键词：读出电路 数字化红外探测器 晶圆测试系统 兼容性 
单颗芯片EQC测试平台的应用研究
《中文科技期刊数据库（引文版）工程技术》2023年第12期123-126,共4页侯小艳 王利成 
芯片被喻为“工业粮食”,其伴随着科技的发展已变得无处不在。芯片的广泛使用使人们对芯片性能、质量的要求不断提高。测试是保证芯片性能、质量的关键环节之一。随着芯片功能越来越强大,芯片的复杂程度不断提高,测试的成本和难度也随...
关键词：芯片 晶圆测试 EQC测试 
CMP抛光材料:先进制程提振需求国产替代空间广阔被引量：1
《股市动态分析》2023年第21期52-53,共2页周铮 
CMP抛光材料是集成电路产业链的重要原材料之一。集成电路的产业链中游包括集成电路的设计、制造与封测,设计环节需要用到如EDA软件、IP框架授权等的设计工具;制造环节技术流程为“清洗-金属渐镀-涂布光阻-光刻-光阻去除-电镀-抛光-晶...
关键词：集成电路 晶圆测试 EDA软件 引线框架 封装基板 光阻 测试机 CMP 
基于邻域信息的细粒度在线适应性测试
《电子测量技术》2023年第19期140-147,共8页汤宇新 梁华国 潘宇琦 易茂祥 鲁迎春 
国家重大科研仪器研制项目(62027815);国家自然科学基金重点项目(61834006)资助
为了解决晶圆测试成本过高的问题,在适应性测试领域已经提出了一些基于空间相关性的质量预测方案。但这些方案大多为了降低成本而牺牲了过多的预测准确度。针对这一问题,提出了一种细粒度质量预测方法。该方法利用故障晶粒邻域率对空间...
关键词：晶圆测试 适应性测试 空间相关性 质量预测 故障晶粒邻域率 
基于晶圆测试的探针卡设计及测试方法研究被引量：1
《电子元器件与信息技术》2023年第7期7-11,共5页李明远 董亚宁 王威 张若寒 
随着集成电路产业在国内快速发展,封装工艺向高密度、高精度的方向发展,面向产品高性能、多元化的要求,集成电路测试技术加快发展。晶圆测试是集成电路生产流程中不可或缺的环节,探针卡则又是晶圆测试中必不可少的硬件接口。本文详细介...
关键词：晶圆测试 探针卡设计 探针卡异常 程序优化 
晶圆测试产品表面悬浮粒子沉积问题研究
《现代制造技术与装备》2023年第5期15-18,共4页蒋晨瑜 
通过研究分析既有晶圆探针测试设备的运行过程,查找晶圆产品表面空气悬浮粒子的沉积原因,进一步探究粒子的来源和传播路径,从而发现晶圆测试工艺中生产设备在设计或车间布局方面的不足,以便针对性地进行改进。
关键词：晶圆测试 悬浮粒子 沉积 
探针台“四芯”测试算法应用研究
《电子工业专用设备》2022年第6期49-52,66,共5页胡晓霞 李猛 方敏晰 温建军 
介绍了探针测试的现状,基于探针设备的硬件结构,探索设计一种“四芯”测试算法,达到提高测试效率的目标。实验结果表明了“四芯”测试算法的可行性及有效性。
关键词：探针台 “四芯”测试 晶圆测试 
12吋全自动晶圆测试分析系统
《中国科技成果》2022年第22期4-5,共2页赵智亮 赵子嘉 张志华 颉自强 王雪竹 葛瑞红 
晶圆是微电子集成电路行业核心单元半导体芯片制造的基础原材料,半导体集成电路通过光刻的办法刻蚀在基础晶圆上,晶圆最主要的原料是硅,称为半导体硅晶圆(图1).硅晶圆的质量直接影响到半导体集成电路芯片的生产.
关键词：基础原材料 半导体集成电路 半导体芯片 硅晶圆 核心单元 
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