基于晶圆测试的探针卡设计及测试方法研究  

作　　者：李明远 董亚宁 王威 张若寒 

机构地区：[1]北京微电子技术研究所,北京100076

出　　处：《电子元器件与信息技术》2023年第7期7-11,共5页Electronic Component and Information Technology

摘　　要：随着集成电路产业在国内快速发展,封装工艺向高密度、高精度的方向发展,面向产品高性能、多元化的要求,集成电路测试技术加快发展。晶圆测试是集成电路生产流程中不可或缺的环节,探针卡则又是晶圆测试中必不可少的硬件接口。本文详细介绍了晶圆测试、探针卡分类、探针卡基板选用、探针卡设计及探针卡异常,针对探针卡异常之烧针现象,可通过优化测试方法及程序规避,同时延长探针卡的使用寿命。

关 键 词：晶圆测试 探针卡设计 探针卡异常 程序优化 

分 类 号：TN4[电子电信—微电子学与固体电子学]