12吋全自动晶圆测试分析系统  

作　　者：赵智亮 赵子嘉 张志华 颉自强 王雪竹 葛瑞红 

机构地区：[1]成都太科光电技术有限责任公司,四川成都611139 [2]西华大学航空航天学院,四川成都610039

出　　处：《中国科技成果》2022年第22期4-5,共2页China Science and Technology Achievements

摘　　要：晶圆是微电子集成电路行业核心单元半导体芯片制造的基础原材料,半导体集成电路通过光刻的办法刻蚀在基础晶圆上,晶圆最主要的原料是硅,称为半导体硅晶圆(图1).硅晶圆的质量直接影响到半导体集成电路芯片的生产.

关 键 词：基础原材料 半导体集成电路 半导体芯片 硅晶圆 核心单元 

分 类 号：TG409[金属学及工艺—焊接]