光刻工艺

作品数：254被引量：350H指数：7
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光刻胶喷雾涂覆工艺研究
《电子工业专用设备》2024年第6期10-15,31,共7页郑如意 吕磊 刘玉倩 
影响光刻胶喷雾涂覆胶膜厚度和均匀性的因素众多,主要因素有光刻胶浓度(影响液体黏度)、光刻胶流量、氮气压力、扫描速度、轨迹行距、喷头高度、叠加次数、卡盘温度等,另外腔体排风大小、氮气流量、喷头类型(雾化方式和雾化效果)、烘焙...
关键词：光刻工艺 喷雾涂覆工艺 均匀性 正交试验 
光刻工艺技术分析及实验教学管理
《化学工程与装备》2024年第11期172-174,139,共4页张晓欣 赵启林 
围绕光刻工艺的技术特点,重点介绍了该工艺的实现流程,以及与光刻工艺相关的设备、原材料及重要参数,旨在用理论与实验相结合,使学生更容易理解该工艺每一个步骤的原理与作用。根据设备管理和实验教学经验,探讨了实验安全注意事项及实...
关键词：光刻 光刻机 实验教学 工艺流程 实验安全 
含肉桂酰基自增感光敏聚酰亚胺的合成及光刻工艺探索被引量：1
《高分子学报》2024年第10期1325-1334,共10页郭嘉隽 步颜倩 李琇廷 董杰 赵昕 张清华 
国家重点研发计划课题(项目号2022YFB3603102);中央高校基本科研业务费资助.
以含氟二酐4,4'-(六氟异亚丙基)二邻苯二甲酸酐(6FDA)和含活性羧基的二胺3,5-二氨基苯甲酸(DABA)为单体,通过高温一步法合成可溶性的聚酰亚胺(PI),利用酯化反应在其侧链羧基上接枝自增感光敏基团肉桂酰基.控制6FDA与DABA加入量比例分别...
关键词：光敏聚酰亚胺 肉桂酰基 自增感 光刻工艺 光敏特性 
光刻工艺中增粘剂的失效分析被引量：1
《信息记录材料》2024年第8期43-45,共3页孙洪君 吕强 韩洋 王浩然 
六甲基二硅氮烷(hexamethyldisilazane,HMDS)是常用于集成电路光刻工艺中硅衬底晶圆增粘处理的化学试剂。在高温下,HMDS与衬底表面氧化层键合,将硅衬底表面从亲水变为疏水,使衬底表面可以很好地与光刻胶结合。本文对涂覆HMDS的晶圆进行...
关键词：六甲基二硅氮烷 表面增粘 失效分析 接触角 疏水性 持久性 
套刻精度标准样片的制备工艺及其在光刻工艺中的应用探索
《中文科技期刊数据库(文摘版)工程技术》2024年第8期028-031,共4页赵昭 
在微电子器件的制造中,光刻工艺对套刻精度有着严格的要求。本文以此为背景,着重探讨了套刻精度标准样片的制备工艺以及其在光刻工艺中的应用。确定了制作套刻标准样片的最佳工艺条件,并成功制备出高精度套刻标准样片。在光刻中的实际...
关键词：套刻精度 标准样片 制备工艺 光刻 
基于微电子机械系统加工的光刻模拟工艺研究
《现代制造技术与装备》2024年第7期18-20,共3页杨永杰 康正阳 尹春山 
微机电系统(Micro Electro Mechanical System,MEMS)器件的制造离不开光刻工艺,而光刻工艺的优化对于提升MEMS器件的性能至关重要。针对MEMS加工中的光刻工艺展开研究,设计一套完整的光刻模拟工艺流程,包括光刻胶涂覆、曝光、显影、刻...
关键词：微机电系统(MEMS) 光刻工艺 硅微结构 
基于不完全匹配的掩膜版进行芯片套刻的校准方案
《光电子技术》2024年第2期116-120,共5页张文靖 张恺馨 杨天溪 孙捷 严群 林畅 蒋冰鑫 李洋 兰金华 陈辉 
国家重点研发计划(2021YFB3600104);福建省科技厅项目(2021HZ0114,2021J01583);中国福建光电信息科学与技术创新实验室项目(2021ZZ122)。
提出一种校准方案,在套刻曝光一般步骤的基础上进行适当调整,用不完全匹配的掩膜版同样能够实现准确的套刻曝光。研究为提高芯片制备效率、保证对准精度提供了新思路。
关键词：光刻工艺 套刻曝光 校准 集成电路 
光刻工艺的特征参数及其影响因素分析
《信息记录材料》2024年第5期4-6,9,共4页文青山 黄华佑 杨丹 李运泉 
超净高纯化学试剂分离纯化及其应用研究(2024QT-2-01);半导体晶圆全自动涂胶显影系统研制(2024QT-2-02)。
光刻胶是半导体制造中关键的材料,用于光刻工艺中转移图案到硅片。随着微电子工艺的发展、曝光光源的不断进步和器件尺寸的缩小,光刻胶的性能指标正在不断提高,以满足更高的分辨率、灵敏度以及更低的线边粗糙度等工艺要求。本文探讨了...
关键词：光刻胶 光刻工艺 工艺参数 
光刻制程中的核心工艺技术综述
《集成电路应用》2024年第3期68-69,共2页曲征辉 
阐述光刻制程的核心工艺技术,分析各工艺步骤特点及异常情况,包括气相成底膜、涂布、前烘、曝光、曝光烘烤、显影、硬烘、检验工序,为未来进一步工艺研究与生产制造提供理论依据。
关键词：集成电路 光刻工艺 涂胶 显影 烘烤 
多样的烘焙
《科学画报》2023年第12期41-41,共1页李艳丽 王濠涌 陈适 伍强 
一般来说,光刻工艺流程包含8个步骤,分别是表面增粘处理、旋涂光刻胶等光刻材料、曝光前烘焙(前烘焙)、对准和曝光、曝光后烘焙(后烘焙)、显影和冲洗、显影后烘焙以及测量。其中,有三步属于烘焙工艺。烘焙是指以一定的温度对硅片加热一...
关键词：烘焙 光刻胶 光刻工艺 光刻材料 曝光 显影 
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