多样的烘焙  

作　　者：李艳丽[1] 王濠涌 陈适 伍强 

机构地区：[1]复旦大学 [2]复旦大学微电子学院 [3]美国耶鲁大学

出　　处：《科学画报》2023年第12期41-41,共1页Science Pictorial

摘　　要：一般来说,光刻工艺流程包含8个步骤,分别是表面增粘处理、旋涂光刻胶等光刻材料、曝光前烘焙(前烘焙)、对准和曝光、曝光后烘焙(后烘焙)、显影和冲洗、显影后烘焙以及测量。其中,有三步属于烘焙工艺。烘焙是指以一定的温度对硅片加热一定的时间。在实际生产中,光刻胶的各个烘焙工艺是如何进行的呢?

关 键 词：烘焙 光刻胶 光刻工艺 光刻材料 曝光 显影 

分 类 号：TS2[轻工技术与工程—食品科学与工程]