光刻工艺中增粘剂的失效分析  

作　　者：孙洪君 吕强 韩洋 王浩然 

机构地区：[1]沈阳芯源微电子设备股份有限公司,辽宁沈阳110168

出　　处：《信息记录材料》2024年第8期43-45,共3页Information Recording Materials

摘　　要：六甲基二硅氮烷(hexamethyldisilazane,HMDS)是常用于集成电路光刻工艺中硅衬底晶圆增粘处理的化学试剂。在高温下,HMDS与衬底表面氧化层键合,将硅衬底表面从亲水变为疏水,使衬底表面可以很好地与光刻胶结合。本文对涂覆HMDS的晶圆进行失效分析,并探究HMDS的持久性对涂胶工艺的影响,结果表明,对于不同性质的光刻胶,有无HMDS对涂胶工艺的影响不同。硅衬底表面的HMDS需要经过化学清洗等方法才能去除,简单的空气中静置或光刻胶溶剂清洗不能够将其完全去除,研究结果可为光刻工艺缺陷问题提供数据支撑。

关 键 词：六甲基二硅氮烷 表面增粘 失效分析 接触角 疏水性 持久性 

分 类 号：TQ264[化学工程—有机化工]