硅微结构

作品数：45被引量：87H指数：6
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硅二维微结构多通道核探测器的制备与性能分析
《电子技术(上海)》2025年第1期20-21,共2页黄元美 邹继军 杨淑婷 彭增涛 许啟凤 李欣洋 
国家自然科学基金(12275049);江西省国际科技合作重点项目(20232BBH80005)。
阐述基于本征<110>高纯硅,设计并利用湿法刻蚀制备六通道微结构垂直沟槽,沟槽深度为130μm,宽度为400μm。通过热蒸发法在衬底两面分别沉积金(Au)和铝(Al)金属电极,形成硅二维肖特基结构。使用半导体测试仪4200-SCS,在-30 V反向偏压下,...
关键词：硅微结构 肖特基 α粒子探测 能量分辨 
基于微电子机械系统加工的光刻模拟工艺研究
《现代制造技术与装备》2024年第7期18-20,共3页杨永杰 康正阳 尹春山 
微机电系统(Micro Electro Mechanical System,MEMS)器件的制造离不开光刻工艺,而光刻工艺的优化对于提升MEMS器件的性能至关重要。针对MEMS加工中的光刻工艺展开研究,设计一套完整的光刻模拟工艺流程,包括光刻胶涂覆、曝光、显影、刻...
关键词：微机电系统(MEMS) 光刻工艺 硅微结构 
硅沟槽肖特基探测器制备及其电学性能测试
《电子技术与软件工程》2023年第1期88-91,共4页杨淑婷 邹继军 陈大洪 葛子琪 黄元美 
本文制作了硅沟槽型肖特基探测器,沟槽型结构相比于平面型不仅增大了中子转换层的接触面积同时还能够减少自吸收问题。在工艺上,本文通过湿法刻蚀工艺,刻蚀出的沟槽垂直且刻蚀侧面光滑。对探测器进行电学性能测试,测得在电压-20V时,其...
关键词：湿法刻蚀 硅微结构 肖特基探测器 
一种小型电压传感膜片的设计与仿真
《科技视界》2020年第5期120-122,共3页张国帅 
衢州职业技术学院2017年度校科研重点项目(QZYZ1707)。
本文突破传统阻容分压、电阻分压电压传感器的设计思路,基于MEMS加工技术,设计了一种十字梁结构膜片,建立了数学模型,利用有限元分析法对其结构进行仿真研究,得到十字梁硅微结构的电压传感膜片理想参数,通过对十字梁膜片进行固有频率分...
关键词：电压测量 硅微结构 有限元仿真 
微结构片外弯曲测试装置及试样设计
《力学季刊》2016年第2期372-380,共9页冯永平 罗华云 
江西省高等学校教学改革研究省级课题(JXJG-14-28-10;JXJG-15-30-3)
硅是微电子机械系统(简称微机电系统)中最常见的功能结构材料,可靠性是制约硅微构件小尺度加工和大规模制造的瓶颈问题.为研究硅微构件的力学特性,本文开发了一套以压电驱动、微力测量、位移检测为核心组件的片外测试系统.设计了一种将...
关键词：微机电系统 弯曲测试装置 硅微结构 试样设计 有限元分析 
玻璃-硅微结构封装过程工艺参数对键合质量的影响被引量：2
《仪表技术与传感器》2015年第10期4-6,共3页李嘉 郭浩 郭志平 苗淑静 王景祥 
内蒙古自治区自然科学基金项目(2012MS0730);中国博士后科学基金项目(2014M551655)
通过MEMS封装试验平台,对键合过程中的键合温度、键合时间等工艺参数以及试验硅片规格进行试验研究。通过改变键合温度、键合时间以及试验硅片规格等参数,进行玻璃-硅键合对比试验。计算每组对比试验的键合空隙率,分析每组对比试验空隙...
关键词：MEMS 玻璃-硅键合 封装试验 空隙率 
沟槽型硅微结构中子探测器的蒙特卡罗模拟研究被引量：3
《强激光与粒子束》2015年第8期204-209,共6页吴健 甘雷 蒋勇 李俊杰 李勐 邹德慧 范晓强 
国家自然科学基金项目(11205140;11475151);中国工程物理研究院中子物理学重点实验室基金项目(2013AC01;2013BC01);中国工程物理研究院核物理与化学研究所科技创新基金(2011CX02)
采用蒙特卡罗模拟方法研究了微结构参数、填充致密度等因素对沟槽型微结构半导体中子探测器(MSND)性能的影响规律,并开展了沟槽型MSND的优化设计研究。研究表明,随着沟槽间距的增加,MSND的探测效率呈下降趋势;当沟槽间距固定时,存在最...
关键词：微结构中子探测器 中子探测 硅探测器 
微谐振式压力传感器的差动输出设计与建模被引量：1
《计测技术》2014年第3期11-14,65,共5页杨朔 邢维巍 
国家自然科学基金资助项目(60927005)
提出一种应用于微谐振式压力传感器的敏感结构,其一次敏感元件为矩形硅膜片,膜片的上表面架设有三个两端固支的硅谐振梁,间接感受压力作用,根据膜片上不同位置设置的硅谐振梁的固有频率对于压力变化有不同的变化规律的特点,实现对被测...
关键词：硅微结构 谐振梁 压力传感器 理论模型 
世强联手MEMS传感器领先厂商SMI，助力汽车、医疗、工业产品创新
《变频技术应用》2014年第5期47-47,共1页
近日，继美国赛普拉斯半导体（Cypress），日本理光微电子（Ricoh），德国威科电子（Vincotech）之后，世强的产品阵容再添一员“猛将”——美国硅微结构公司（SMI），世强负责其全线产品在中国的推广和销售。美国SMI公司专业生产各种...
关键词：产品创新 工业市场 MEMS传感器 SMI 汽车 医疗 厂商 硅微结构 
高深宽比硅基微纳结构制造方法及其应用被引量：6
《半导体技术》2013年第5期321-327,共7页穆继亮 郭茂香 刘冰 陈东红 丑修建 熊继军 
国家自然科学基金资助项目(51075374)
三维高深宽比硅基结构是基于微纳制造技术的功能载体或执行机构。其由于小尺寸特征而获得特殊的微纳效应,具有灵敏度高、分辨率高、噪声低、位移量小等特点,在光电、生物、微能源和集成互连等技术领域具有广泛应用前景。主要分析了高深...
关键词：微 纳机电系统 高深宽比 硅微结构 刻蚀技术 应用 
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