PCB技术的发展趋势展望  

作　　者：陈永健[1] 

机构地区：[1]闽南理工学院,362700

出　　处：《中国科技信息》2010年第17期92-93,共2页China Science and Technology Information

摘　　要：随着科技的不断进步和发展,电子产品功能的日益复杂和性能的提高,印刷电路板的密度和其相关器件的频率都不断攀升,工程师面临的高速高密度PCB设计所带来的各种挑战也不断增加。传统的印制板已经不能够满足现有的需求,特别是在航天航空等领域信号传输的高频化、数字化、高密度化、高精细化。PCB技术将发生历史的变革,传统的PCB板将向HDI/BUM板、埋嵌元件印制板、刚挠性印制板过渡并向以光信号为代表的光印制板发展。

关 键 词：高密度印制板 数字化 光子CMOS 光路板 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]