检索规则说明:AND代表“并且”;OR代表“或者”;NOT代表“不包含”;(注意必须大写,运算符两边需空一格)
检 索 范 例 :范例一: (K=图书馆学 OR K=情报学) AND A=范并思 范例二:J=计算机应用与软件 AND (U=C++ OR U=Basic) NOT M=Visual
出 处:《现代制造》1994年第11期29-30,共2页Maschinen Markt
摘 要:化学镀镍合金技术化学镀镍合金是利用还原剂在镀液中将镍离子催化还原,在镀件表面沉积镍合金镀层的表面镀覆技术。其工艺特点:①镀覆过程不需外电源驱动。②镀液无毒,废液易于处理。③均镀能力强,形状复杂的零件可获得均匀的镀层,镀层厚度差控制在1~3μm 内,设定的镀层厚度可控制在±5~10μm 内。④孔隙率小。⑤镀速可调整。⑥镀液再生性好。
关 键 词:转让项目 合金镀层 化学镀镍 镀覆 镀层厚度 外电源 均镀能力 镀速 镀件 催化还原
分 类 号:TG174[金属学及工艺—金属表面处理]
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