表面安装印制板的最后表面处理  

作　　者：木田哲郎 李海[2] 

机构地区：[1]MEC公司 [2]江南计算所

出　　处：《印制电路信息》1994年第Z1期58-64,共7页Printed Circuit Information

摘　　要：1.表面安装技术(SMT) 为满足电子产品朝密集性、高性能发展的趋势,制造用于安装精密元件的小型印制板已十分必要。表面安装技术使这种产品装配趋于高密度成为可能。 表面安装元件引线水平向外伸出,而离散元件的引线是垂直向下伸出,如图1所示。一般说来,用于表面安装的印制板有许多元件粘结盘,叫“片状焊盘”(chip pads)。表面安装元件的引线在这种焊盘上实现焊接。

关 键 词：印制板 助焊剂 表面安装技术 表面处理 溶剂型 耐热性 表面安装元件 铜表面 再流焊 离散元 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]