新型脱模材料——SENTREX应用结果  

作　　者：赵阳[1] 

机构地区：[1]江南计算技术研究所

出　　处：《印制电路信息》1994年第12期39-39,共1页Printed Circuit Information

摘　　要：在基材和多层印制板(MLPCB)的压制过程中,为使流出的树脂不沾污钢板,必须使用脱模材料。最早使用的是玻璃纸,但它易皱折,高温压制后发脆,并且易变成碎片粘在钢板上,从而沾污钢板,给清洁工作带来麻烦。现在也有使用0.01in,厚的铝板作离型材料,但它需要涂覆脱模剂,给使用带来不便。 目前广泛使用的材料还是聚氟乙烯薄膜(PVF膜),它切割、冲孔容易,只要稍大于模具尺寸。

关 键 词：模材料 应用结果 多层印制板 标准宽度 讨厌的气味 层压板材 高温压制 聚氟乙烯 PVF膜 模具尺寸 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]