多层印制板

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新国标GB/T 44295-2024《多层印制板用环氧E玻纤布粘结片》解读
《覆铜板资讯》2024年第5期18-25,共8页李志光 
GB/T44295-2024《多层印制板用环氧E玻纤布粘结片》于2024年8月23日颁布,该标准规定了E玻纤布增强双官能环氧粘结片的材料和结构、性能要求、尺寸、质量保证及包装和标识、储存期、订单信息。该标准修改采用IEC61249-4-1:2008制定。本...
关键词：国家标准 多层印制板 环氧E玻纤布粘结片 
一种埋置铜块PCB制作工艺研究
《印制电路信息》2024年第6期35-38,共4页孙思雨 杨淳钦 杨淳杰 陈奕皓 武传青 
介绍一种在8层印制电路板(PCB)中埋置长形铜块的制作工艺。埋嵌式多层PCB的制造工艺难度较常规多层PCB更高。通常,针对埋嵌铜块位置的制作难点为需要通过开槽方式、铜块制作、压合叠构等工艺流程优化,以实现铜块位置在垂直方向的居中和...
关键词：多层印制板 埋置铜块 开槽 工艺 
X频段八波束接收组件的设计与实现被引量：1
《计算机测量与控制》2024年第2期309-316,324,共9页李佳津 王鹏毅 王新 
针对X频段多波束有源相控阵系统的高集成、小型化、多波束等需求,设计了一款高集成、小型化的瓦片式八波束接收组件,该组件基于多层印制板技术,纵向实现了众多有源器件以及八套波束合路网络高密度布局,实现了组件的高集成化;针对组件的...
关键词：高集成 八波束 多层印制板 接收组件 低损耗传输 
X波段混压印制板微带线阻抗匹配的研究被引量：1
《长江信息通信》2023年第9期106-108,共3页徐亚维 许婷 张迪雅 张博 赵达军 向可成 
微带线是射频电路中重要的信号传输线,也是首选的电路结构。其阻抗匹配程度优劣直接影响射频信号的反射、功率、杂散、隔离度等诸多重要指标。在多层混压印制板中,由于印制板层数多、信号传输种类复杂、参考地受影响大会严重影响射频信...
关键词：微带线 阻抗匹配 射频电路 多层印制板 HFSS 
混压多层印制板多芯片收发组件关键技术研究被引量：4
《电子机械工程》2023年第2期46-49,共4页张兆华 王庆 王珂珂 王锋 
作为有源相控阵天线阵面的核心部件,收发组件在整个有源天线阵面中的成本占比最高,因此如何降低收发组件的成本是设计天线阵面需要着重考虑的问题。与多芯片收发组件中常用的低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic,LTCC)多层...
关键词：多层印制板 收发组件 低成本 有源相控阵 混压工艺 
高多层印制板树脂塞孔连接盘脱落改善被引量：1
《印制电路信息》2022年第10期39-41,共3页李香华 樊锡超 凌大昌 邹金龙 
5G通讯用高多层印制板(层次≥10L)为解决排线密集度高和孔径及间距小的问题,主要采用填孔覆盖电镀(POFV)工艺生产方式。但因板材热膨胀系数匹配度及铜厚附着力等原因,会产生树脂塞孔连接盘(Pad)脱落难点。文章通过POFV工艺掉连接脱落产...
关键词：高多层印制板 填孔覆盖电镀 连接盘脱落 热膨胀系数 
多层印制板拼板空旷区域白斑的改善
《现代盐化工》2022年第1期142-143,146,共3页苟辉 李坚 张国荣 
为改善层压过程造成的多层印制电路板拼板空旷区域的白斑问题,选取中国航空工业集团公司西安航空计算技术研究所一款生产过程中存在白斑问题的多层印制板,针对造成白斑问题的典型因素进行实验分析,根据实验结果得出各因素对白斑的影响,...
关键词：PCB 白斑 层压 
一种特殊盲槽多层印制板制作方法被引量：1
《印制电路信息》2021年第8期63-64,共2页黄微琳 
针对盲槽底部印阻焊和正反面均开盲槽的特殊盲槽板,本文通过对比分析制定更加优化的制作方案:通过层压前槽底印阻焊,贴高温胶带实现阻胶,然后层压后采用数控盲捞的方法开盲槽。既能保证板面平整,又能实现槽底阻焊不脱落的要求,工艺流程...
关键词：正反面盲槽 多层微波板 槽底阻焊 
基于机器学习的印制电路板照相底版补偿系数预测
《印制电路信息》2021年第7期21-27,共7页周可杰 吴丰顺 杨卓坪 周龙早 高团芬 
内层芯板的涨缩直接影响高多层印制板的质量,文章采用机器学习的方法预测印制板照相底版补偿系数,通过算法设计、特征工程、数据建模,得到了照相底版补偿系数预测模型,编写了照相底版补偿系数预测软件。
关键词：多层印制板 层压 照相底版涨缩 机器学习 补偿系数 
浅析高频高速高多层印制板制作技术
《数码设计》2021年第11期21-21,共1页董源 陈春 
这些年来,伴随着电子信息技术的不断发展以及人们对电子产品使用需求的提高,电子产品结构变得越来越复杂,功能也是越加全面,这促使印制电路板的高频、高散热、高密度互连设计成为了PCB行业的一个研究热点,形成了PCB行业的一个重要发展...
关键词：印制电路板 高频板 高多层板 树脂塞孔 压合 背钻 
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