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机构地区:[1]河南科技大学材料科学与工程学院187信箱,河南洛阳471003
出 处:《电工材料》2004年第2期29-32,共4页Electrical Engineering Materials
摘 要:利用热模拟机研究了Cu-0.12%Al2O3弥散强化铜基复合材料的热变形行为 ,温度范围为600~900℃,应变速率为0.01~1s -1。采用BP神经网络算法对实验结果进行处理 ,建立了预测Cu-0.12%Al2O3 弥散强化铜热变形流动应力的BP神经网络。结果表明 ,采用3-9-10-1结构的神经网络模型 ,经训练后能够较准确地描述热变形条件下Cu -0.12%Al2O3 材料的温度、应速速率、应变与应力之间的关系 。s:The hot deformation behavior of dispersion strengthen copper alloy(Cu-0.12%Al 2 O 3 )was investigated by means of continuous compression tests performed on a Gleeble1500Themomechanical simˉulator over a wide range of temperature(600~900℃),with strain rate of0.01~1s -1 .And the flow stress is prediction using a BP ANN(artificial neural network).It has been verified that the BP ANN has higher efficiency and accuracy on predicting the flow stress of Cu-0.12%Al 2 O 3 under the condition of hot deˉformation with3-9-10-1construction.
分 类 号:TM201.41[一般工业技术—材料科学与工程]
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