V878／V690维修换件操作技巧  

作　　者：晓枫 

出　　处：《家电科技（手机维修天地）》2004年第8期13-13,共1页Science Technology:Mobile Phone Repairing Sky

摘　　要：因为V878的芯片都比较小，焊点和焊点之间的间隔和芯片焊点都比较小，在用户的使用过程中容易造成虚焊。手机在出厂的时候逻辑部分的芯片都被点上了胶。而且这款手机主板比较薄，所以在给手机换件的时候一定要注意控制加热的时间。加热时间过长容易使整个手机主板发热，主板一发热BGA芯片下的胶就膨胀造成芯片虚焊或连焊，而且BGA芯片的管脚过细容易千万撬胶过程中主板焊点脱落，从而报废手机主板。

关 键 词：手机 BGA芯片 CPU 微处理器 音频模块 V878 V690 维修 

分 类 号：TN929.53[电子电信—通信与信息系统]