300mm圆片电镀焊料凸点工艺介绍  

作　　者：符正威 

出　　处：《集成电路通讯》2004年第2期8-8,共1页

关 键 词：300mm圆片 电镀焊料 凸点 工艺 

分 类 号：TN305.94[电子电信—物理电子学]