MCM芯片安装互连及其相关技术  

作　　者：何中伟 

机构地区：[1]中国兵器工业第214研究所,蚌埠233042

出　　处：《集成电路通讯》2004年第2期26-31,共6页

摘　　要：本文重点介绍了MCM芯片安装技术、三种基本的芯片互连技术(WB、TAB和FCB)、三种关键支撑技术(凸点制作、KGD、下填充)和微型凸点焊、ACA互连倒装、导电环氧互连倒装、无凸点微焊接等芯片装连新型技术途径。

关 键 词：MCM 载带自动焊 倒装焊 KGD ACA 下填充 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]