100μm倒装芯片凸点的模板印刷技术  

作　　者：DManessis RPatieh 

出　　处：《电子工艺技术》2004年第4期184-184,共1页Electronics Process Technology

关 键 词：100μm倒装芯片 凸点 模板印刷 晶圆结构 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]