双极数字集成电路的高低温失效分析  

INTEGRATED CIRCUIT FAILURE ANALYSIS

作　　者：靳宝安[1] 

机构地区：[1]陕西科技大学电气与电子工程学院,陕西咸阳712081

出　　处：《陕西科技大学学报（自然科学版）》2004年第4期93-96,共4页Journal of Shaanxi University of Science & Technology

摘　　要：分析了在可靠性试验中双极型数字集成电路大批失效的原因,即电路中双层金属布线之间的SiO2绝缘介质在高低温的作用下所产生的应力导致了二次铝互连引线断裂开路,从而造成了该电路的失效。在此基础上改进了其生产工艺,完成了其设计定型,为该产品的可靠性设计提供了工艺数据。Reason of ambipolar digital integrated circuit failure in the reliability testing was the stress of SiO_2 dielectric film between two metal wired layers make the Al connection wires broken. And then improving the technics , finishing the design of this circuit ,which offers technical data for dependability design of the products.

关 键 词：表面钝化 介质隔离 双层金属布线 

分 类 号：TN79[电子电信—电路与系统]