含联苯结构环氧树脂体系固化反应动力学研究  

Curing Reaction Kinetics of Epoxy Resin Containing Biphenyl Structure Using DDS as Curing Agent

作　　者：张春玲[1] 牟建新[1] 于文志[1] 米新艳[1] 付铁柱[1] 庞建勋[1] 那辉[1] 吴忠文[1] 

机构地区：[1]吉林大学化学学院

出　　处：《高等学校化学学报》2004年第10期1937-1940,共4页Chemical Journal of Chinese Universities

基　　金：国家自然科学基金重大国际合作研究项目 (批准号 :2 0 3 2 0 12 0 169);吉林省科技发展计划项目 (批准号 :2 0 0 2 0 64 6)资助

摘　　要：用示差扫描量热仪 ( DSC)对含联苯结构环氧树脂 ( TMBP) /4,4′-二氨基二苯砜 ( DDS)固化体系的固化反应过程进行了分析 ,并用 Kissinger和 Ozawa方法分别求得体系固化反应的表观活化能 ΔE为 69.7和74.2 k J/mol,根据 Crane理论计算得到该体系的固化反应级数 n=0 .89及在不同升温速率下的频率因子 A,确定了使用The reaction process of the curing system(TMBP/DDS) was studied by DSC and carefully analyzed. Based on the Kissinger method and Ozawa method, the apparent activation energy(ΔE) was got 69.7 and 74.2 kJ/mol respectively. The reaction order(n=0.89) and frequency factor A in various temperature were calculated according to Crane theory. The curing reaction condition was made by using DDS as the curing regent.

关 键 词：联苯结构 环氧树脂 固化反应 反应动力学 示差扫描量热仪 表观活化能 封装材料 半导体器件 

分 类 号：TN305.94[电子电信—物理电子学]