新型UHV／CVD系统及器件级薄外延层生长  

出　　处：《今日科技》2004年第8期59-59,共1页Science & Technology Today

关 键 词：低温外延技术 硅器件 UHV/CVD系统 设计 薄膜材料 

分 类 号：TN305[电子电信—物理电子学]