积层板化学镀Cu工艺  

Electroless Copper Plating Process for Build-up Board

作　　者：蔡积庆[1] 

机构地区：[1]南京无线电八厂,江苏南京210018

出　　处：《表面技术》2004年第4期65-66,共2页Surface Technology

摘　　要：　概述了具有盲导通孔的积层板化学镀Cu工艺,可以在盲导通孔内部形成均一厚度的化学镀Cu层,适用于制造高厚径比和高可靠性的积层板。This paper summarizes electroless copper plating process for build-up board having blind via　hole.Equal thick electroless copper plating layer can be formed.It's suitable to manufacturing high aspect ratio and reliability build-up board.

关 键 词：积层板 盲导通孔 化学镀Cu层 厚径比 

分 类 号：TQ153.14[化学工程—电化学工业]