蔡积庆

作品数：100被引量：162H指数：6
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镀银液的分析方法
《表面技术》2005年第3期71-72,77,共3页蔡积庆 
　概述了化学镀Ag液关于Ag浓度,金属杂质浓度。
关键词：电位差滴定法 ICP法 NMR法 离子色谱分离法 
Sn-Ag合金系电镀液和电镀工艺
《航空制造技术》2005年第3期106-108,共3页蔡积庆 
叙述了由Sn2+化合物、Ag+化合物、螯合剂和添加剂等组成的Sn-Ag合金系电镀液,该镀液具有优良的稳定性,适用于电子部件的可焊性表面精饰。
关键词：电镀液 电镀工艺 AG^+ 表面精饰 合金 可焊性 组成 化合物 
含加速剂的磷化溶液和工艺
《腐蚀与防护》2004年第9期406-408,共3页蔡积庆 
关键词：加速剂 磷化溶液 磷化工艺 磷酸盐转化膜 
电镀Ni-Fe-Co合金工艺被引量：1
《电镀与环保》2004年第2期18-19,共2页蔡积庆 
关键词：Ni-Fe-Co合金 电镀工艺 镀层 电镀液 PH值 络合剂 
FPC用聚酰亚胺材料被引量：2
《印制电路信息》2004年第4期24-28,共5页蔡积庆 
概述了非热塑性聚酰亚胺膜,热塑性聚酰亚胺膜和感光性聚酰亚胺保护膜等聚酰亚胺系列产品,适用于制造高性能的FPC。
关键词：FPC 非热塑性聚酰亚胺膜 热塑性聚酰亚胺膜 感光性聚酰亚胺保护膜 积层板 
积层板化学镀Cu工艺
《表面技术》2004年第4期65-66,共2页蔡积庆 
　概述了具有盲导通孔的积层板化学镀Cu工艺,可以在盲导通孔内部形成均一厚度的化学镀Cu层,适用于制造高厚径比和高可靠性的积层板。
关键词：积层板 盲导通孔 化学镀Cu层 厚径比 
从基板到功能板——埋入元件基板的趋向被引量：3
《印制电路信息》2004年第3期17-22,共6页蔡积庆 
概述了树脂基板从顺序积层向一次性积层多层、埋入元件基板和从基板到功能板的技术趋向。
关键词：埋入元件 无源元件 有源元件 功能板 
塑料电镀工艺被引量：3
《电镀与环保》2004年第1期9-11,共3页蔡积庆 
关键词：塑料 电镀 机壳 喷镀 活化 涂覆 
化学镀Au液
《航空制造技术》2004年第3期89-91,共3页蔡积庆 
介绍了含有非氰的可溶性Au盐、络合剂和还原剂等组成的化学镀Au液,对其组成浓度范围进行了试验,并对镀液稳定性和镀层性能进行了评估。
关键词：化学镀 Au液 络合剂 还原剂 镀层性能 配方 
表面安装去耦电容
《印制电路信息》2004年第2期63-65,共3页蔡积庆 
　　论述了什么是去耦,怎样在PWB上实现去耦以及未来的埋入电容。
关键词：表面安装 去耦电容 PWB 
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