镀银液的分析方法  

Analysis Method of Silver Plating Solution

作　　者：蔡积庆[1] 

机构地区：[1]南京无线电八厂,江苏南京210018

出　　处：《表面技术》2005年第3期71-72,77,共3页Surface Technology

摘　　要：　概述了化学镀Ag液关于Ag浓度,金属杂质浓度。The analysis method of silver plating solution involving agcoucentration, metal impurity concentration,inorganic brightener concentration and buffer agent concentration etc is decribed

关 键 词：电位差滴定法 ICP法 NMR法 离子色谱分离法 

分 类 号：TG115.313[金属学及工艺—物理冶金]