从基板到功能板——埋入元件基板的趋向  

From Base Board to Functional Board-Trade of Embedded Component PWB

作　　者：蔡积庆[1] 

机构地区：[1]南京无线电八厂

出　　处：《印制电路信息》2004年第3期17-22,共6页Printed Circuit Information

摘　　要：概述了树脂基板从顺序积层向一次性积层多层、埋入元件基板和从基板到功能板的技术趋向。This paper relates to technology trade of from sequential build-up to single build-up multilayer, embedded component PWB and from base board to functional board.

关 键 词：埋入元件 无源元件 有源元件 功能板 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]