FPC用聚酰亚胺材料  

Polyimide Material for FPC

作　　者：蔡积庆[1] 

机构地区：[1]南京无线电八厂

出　　处：《印制电路信息》2004年第4期24-28,共5页Printed Circuit Information

摘　　要：概述了非热塑性聚酰亚胺膜,热塑性聚酰亚胺膜和感光性聚酰亚胺保护膜等聚酰亚胺系列产品,适用于制造高性能的FPC。This paper describes the non-thermoplastic polyimide film, thermoplastic polyimide film and photoactive polyimide cover lay film etc. Polyimide series products. They are suitable to manufaturing high performance flexible printed circuit (FPC).

关 键 词：FPC 非热塑性聚酰亚胺膜 热塑性聚酰亚胺膜 感光性聚酰亚胺保护膜 积层板 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]