化学镀Au液  

Electroless Au Solution

作　　者：蔡积庆[1] 

机构地区：[1]南京无线电八厂

出　　处：《航空制造技术》2004年第3期89-91,共3页Aeronautical Manufacturing Technology

摘　　要：介绍了含有非氰的可溶性Au盐、络合剂和还原剂等组成的化学镀Au液,对其组成浓度范围进行了试验,并对镀液稳定性和镀层性能进行了评估。Electroless Au solution containing non-CN soluble Au salt, complexing agent and reducing agent etc. is introduced. Experiments are made with a range of component concentrations. Bath stability and plating properties are evaluated.

关 键 词：化学镀 Au液 络合剂 还原剂 镀层性能 配方 

分 类 号：TQ153[化学工程—电化学工业]