制造无缺陷碳化硅单晶的新方法  

出　　处：《现代材料动态》2004年第11期27-27,共1页Information of Advanced Materials

关 键 词：碳化硅单晶 电子性能 物理性能 机械性能 半导体材料 

分 类 号：TN304.2[电子电信—物理电子学]