镍铬合金在酸性CuCl_2溶液中反应机理  

Reaction Mechanism of NiCr Alloy in Acid CuCl_2 Solution

作　　者：张晟[1] 张晨晖[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第二十研究所,710068

出　　处：《印制电路信息》2004年第8期26-29,共4页Printed Circuit Information

摘　　要：对铜在酸性CuCl_2溶液中蚀刻反应机理论述,利用氧化-还原电动势原理,详细论述了Ni80Cr20合金在酸性CuCl_2溶液中化学蚀刻反应机理,以及影响蚀刻速度的因素,并对溶液中金属离子的存在形式作了验证。The paper describes reaction mechanism of copper in acid CuCl_2 solution. Making use of the fundamental of oxido-reducing electro-motive force (EMF). Detailed describes chemical-etching reaction mechanism of NiCr alloy in acid CuCl_2 solution and factors of influencing etching speed. Verifies the existing form of metal ion in acid CuCl_2 solution.

关 键 词：酸性 反应机理 CUCL2 溶液 电动势 金属离子 还原 化学蚀刻 原理 验证 

分 类 号：TN305[电子电信—物理电子学] O643[理学—物理化学]