电子封装材料的研究现状及进展  

Present Status and Progress in Study of Electronic Packaging Materials

作　　者：杨会娟[1] 王志法[1] 王海山[1] 莫文剑[1] 郭磊[1] 

机构地区：[1]中南大学材料科学与工程学院,长沙410083

出　　处：《材料导报》2004年第6期86-87,90,共3页Materials Reports

基　　金：国家"高新工程"

摘　　要：根据电子及封装技术的快速发展特点,通过比较几种传统的电子封装材料的优劣,以金属基复合材料为重点,阐述了三明治复合板 KCK(Kovar/Cu/Kovar)的制作及性能,并展望了电子封装材料的发展方向及前景。According to the characteristics of the rapid development of electronic packaging technology,andby comparing the merits and shortcomings of several traditional electronic packaging materials,this article lays stresson matal matrix composite.Further more,it reviews the manufacture and properties of sandwich sheet——KCK(Ko-var/Cu/Kovar),and predicts the developing trends of electronic packaging materials.

关 键 词：电子封装 复合材料 三明治复合板 KCK 集成电路 

分 类 号：TN4[电子电信—微电子学与固体电子学]