铜箔与聚酰亚胺材料“粘结”用镍铬连接镀层  

作　　者：李明 

出　　处：《印制电路资讯》2004年第5期67-71,共5页Printed Circuit Board Information

摘　　要：在使用无粘结聚酰亚胺覆铜箔基材，通常使用在制造精细导线和高密度电气互连的应用上。如医疗器械电气系统，硬磁盘系统和COF等。它对印制电路板的电路图形要求很高，主要特征就是导线和间距都需要在2密耳(mil)和精细导线的制作。无粘结剂材料便于精细导线的制作，它所形成的覆铜箔材料，因为铜层薄很适合，并且介于铜和介质材料的界面很平滑。这两种特征的结果使得实际上无粘结剂材料的制造是通过直接把完全固化的聚酰亚胺薄膜进行金属化。

关 键 词：覆铜箔 印制电路板 互连 COF 硬磁盘 聚酰亚胺薄膜 铜层 无粘结剂 镀层 基材 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学] TN41