浅谈酸铜镀液中的Cu^+产生的原因  

Causes for the Formation of Cu+ Ion in Acid Copper Plating Bath

作　　者：吴双成 

机构地区：[1]甘肃皋兰胜利机械厂,甘肃皋兰730200

出　　处：《电镀与环保》2004年第4期43-44,共2页Electroplating & Pollution Control

关 键 词：硫酸盐 镀铜工艺 电镀工艺 电流密度 废水处理工艺 

分 类 号：X781.1[环境科学与工程—环境工程]