三维布线技术的电磁兼容性预测  

作　　者：高建凯[1] 周德俭[1] 

机构地区：[1]桂林电子工业学院

出　　处：《现代表面贴装资讯》2004年第5期34-37,共4页Modern Surface Mounting Technology Information

摘　　要：在电子装联工艺中，互连线间的电磁耦合(串扰)是电子整机内各模块间互连线缆及模块内PCB印制迹线布线的主要考虑因素，本文通过对互连线的串扰分析，提出以有限元计算及电路仿真软件为工具，对布线的串扰进行预测。

关 键 词：三维布线 电磁兼容性 串扰 互连线 等效电路 PCB 

分 类 号：TN405.97[电子电信—微电子学与固体电子学]