阵列波导光栅复用/解复用器的耦合封装技术研究  

Study on the Packaging Technique of AWG Chip

作　　者：马卫东[1] 宋琼辉[1] 杨涛[1] 

机构地区：[1]武汉邮电科学研究院

出　　处：《邮电设计技术》2004年第9期31-34,共4页Designing Techniques of Posts and Telecommunications

摘　　要：从理论上分析了光纤和波导端面之间的耦合长度与光纤 波导 横截面尺寸之间的关系 提出了一种新的 （ ） ， 耦合封装方案 该方案克服了芯片和光纤阵列Ａ Ｗ Ｇ 。 Ａ Ｗ Ｇ对准时间过长的问题 并解决了封装好的模块作为双 ， Ａ Ｗ Ｇ向器件使用时可能出现插入损耗过大的问题 。The horizontal coupling distance between the signal fiber and the waveguide channel of AWG chip is theoretically analyzed. A novel packaging AWG chip technique is presented, it not only reduces alignment time but also eliminates the possibility of enormous insertion loss occurring when AWG module being used as a bi-directional propagation device.

关 键 词：AWG 阵列波导光栅 复用器 封装技术 插入损耗 光纤 对准 芯片 耦合 模块 

分 类 号：TN929[电子电信—通信与信息系统] TN252[电子电信—信息与通信工程]