远程升级闪存的DSP控制器  

出　　处：《电子元器件应用》2004年第11期i002-i002,共1页Electronic Component & Device Applications

摘　　要：美国微芯科技公司(Microchip Technology)公司日前发布其首款采用66mm、28引脚QFN封装的数字信号控制器(DSC)dsPIC30F2010MMG。这种小封装器件的性能达到了30MIS，能以有限的电路板空间为工程师提供功能强大、散热性能良好的没计方案。

关 键 词：远程升级 闪存 DSPIC30F DSP控制器 散热性能 美国微芯科技公司 电路板 小封装 QFN封装 引脚 

分 类 号：TN929.53[电子电信—通信与信息系统] TP368.1[电子电信—信息与通信工程]