《微电子封装技术》  

出　　处：《电子产品世界》2003年第07B期85-85,共1页Electronic Engineering & Product World

关 键 词：《微电子封装技术》 书评 表面安装元器件 插装元器件 多芯片组件 

分 类 号：TN305.94[电子电信—物理电子学] G236[文化科学]