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出  处:《集成电路应用》2004年第12期20-32,共13页Application of IC

摘  要:SIA:2007年全球芯片市场销售将增长14.2% 预测:中国IC设计业2008年复合年增率达到32% 受通信和消费融合推动,通信测试市场复合年增11% 中国电子代工业五年将增两倍 调查称中国2006年前将组建300毫米晶片工厂 意法半导体称2008年我国将成最大半导体市场

关 键 词:中国 产业 直接销售 IC设计业 代工业 芯片市场 美元 晶片 飞利浦 通信测试 

分 类 号:TN929[电子电信—通信与信息系统] F426.63[电子电信—信息与通信工程]

 

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