光导安装用光连接器技术的趋向  

在线阅读下载全文

作  者:海津胜美 

出  处:《印制电路信息》2004年第12期71-71,共1页Printed Circuit Information

摘  要:国际互联网络的普及发展,高频高速电子信号在金属导线中传输受到限制。因为金属导线能力仅是5—10Gb/s,就要发展高速的光传输技术。本文介绍各种光导通互连装配技术的发展趋向。具体有光导印制板与光导印制板间连接,光导模块与光导印制板间连接,光导封装器件与光导印制板间连接,并涉及到这些连接器的基本结构。

关 键 词:印制板 光导 金属导线 光连接器 光传输技术 导模 互连 发展 趋向 封装器件 

分 类 号:TN405[电子电信—微电子学与固体电子学] TN215

 

参考文献:

正在载入数据...

 

二级参考文献:

正在载入数据...

 

耦合文献:

正在载入数据...

 

引证文献:

正在载入数据...

 

二级引证文献:

正在载入数据...

 

同被引文献:

正在载入数据...

 

相关期刊文献:

正在载入数据...

相关的主题
相关的作者对象
相关的机构对象