封装器件

作品数：169被引量：149H指数：6
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TO-3封装器件键合丝热机械可靠性与寿命预测
《半导体技术》2024年第8期779-784,共6页隋晓明 潘开林 刘岗岗 谢炜炜 潘宇航 
电子信息材料与器件教育部工程研究中心自主研究基金(重点)项目(EIMD-AA202001);桂林电子科技大学研究生教育创新计划(2022YCXS021)。
为解决双芯片功率放大器的过电应力烧毁问题,对器件电路进行改进并探究其可靠性。首先,重新设计和制备基片上金属带线,并进行温度循环与拉力检测试验;然后,基于有限元方法在温度循环载荷作用下对键合丝应力应变分布情况进行了分析,并通...
关键词：功率器件 温度循环 ANSYS仿真 TO-3封装 键合丝 寿命预测 
陶瓷球栅阵列封装器件植球工艺研究
《中国设备工程》2024年第13期135-137,共3页胡猛 谢凯培 
陶瓷球栅阵列(CBGA)封装器件由于其优异的电性能和气密性等优点而被广泛应用于军事、航空和航天领域,CBGA器件的再植球技术在电子产品维修中频繁使用。本文以CBGA380封装器件为案例,对高铅焊盘残留焊锡清理、锡膏印刷、植高铅球等工艺...
关键词：陶瓷球栅阵列 植球 高铅 
内部气氛含量分析环境下本底材料放气率研究
《电子元件与材料》2024年第5期625-630,共6页罗捷 邱宝军 张烨 蔡宇宏 夏江 周帅 陈海鑫 
气密封装器件的内部气氛含量分析中,设备本底材料放气率是影响分析准确性的重要因素。采用静态升压法,对5种真空设备主要材料在3种典型温度和抽气时间下的放气率进行了深入研究。研究表明,相同条件下304不锈钢、430不锈钢和钛材料的放...
关键词：内部气氛含量 放气率 气密封装器件 静态升压法 
LCCC封装器件热疲劳失效分析及结构优化研究
《微电子学》2024年第2期311-316,共6页刘敏 陈轶龙 李逵 李媛 曾婧雯 
针对LCCC封装器件在温度循环载荷下焊点开裂的问题,首先分析其失效现象和机理,并建立有限元模型,进行失效应力仿真模拟。为降低焊点由封装材料CTE不匹配引起的热应力,提出了两种印制板应力释放方案,并分析研究单孔方案中不同孔径和阵列...
关键词：LCCC封装器件 温度循环 可靠性 应力释放 
CSOP封装器件环境应力失效研究
《电子产品可靠性与环境试验》2024年第1期96-100,共5页韩兆芳 王留所 卢礼兵 
陶瓷小外形封装(CSOP)器件在焊接到印制电路板(PCB)板上后,由于机械振动和温度环境变化应力的作用,容易出现引脚开裂问题。对CSOP封装器件引脚在应用验证阶段的失效现象进行分析,结果表明,通过引脚二次成型,增加引脚高度,提高引脚对温...
关键词：陶瓷小外形封装 引脚成型 温度冲击 随机振动 仿真 
温循与振动条件下三种加固方式的BGA焊点可靠性评估被引量：1
《半导体技术》2023年第12期1137-1144,共8页屈云鹏 张小龙 李逵 覃拓 栗凡 李雪 陈轶龙 
围绕球栅阵列(BGA)封装器件加固,建立器件和板级有限元模型,分析在温循和随机振动条件下螺钉紧固、底部填充及局部点胶三种加固方式对BGA焊点可靠性的耦合作用规律。结果表明:静应力下,相比局部胶加固方式,底部填充方式会将螺钉紧固引...
关键词：球栅阵列(BGA)封装器件 有限元仿真 螺钉布局 底部填充加固 局部点胶加固 
谈谈SiC MOSFET的短路能力
《变频器世界》2023年第9期51-53,共3页
在电力电子的很多应用,如电机驱动,有时会出现短路的工况。这就要求功率器件有一定的扛短路能力,即在一定的时间内承受住短路电流而不损坏。目前市面上大部分IGBT都会在数据手册中标出短路能力,大部分在5~10μs之间,例如英飞凌IGBT3/4...
关键词：封装器件 电力电子 功率器件 MOSFET IGBT 短路能力 短路电流 数据手册 
CCGA器件焊接工艺及可靠性研究被引量：1
《中国集成电路》2023年第9期77-82,共6页任建文 成钢 李永春 王旭红 张晓霞 巩伟鹏 
陶瓷柱栅阵列封装器件(CCGA)由于其抗振、易清洗、热匹配性好等优势,在可靠性要求较高的航天电子产品中被大量选用。为了满足航天产品应用需求,本文通过对CCGA器件焊接工艺及可靠性研究,摸索一条CCGA器件焊接工艺流程,并确定适宜的焊接...
关键词：CCGA封装器件 焊接工艺 可靠性试验 金相分析 
230 nm远紫外LED封装器件制备与应用研究
《光电子技术》2023年第3期233-237,共5页李文博 李文涛 汤乐明 杨勇 许奇明 沈雁伟 
广东省重点领域研发计划资助(2020B0101130001)。
制备了230 nm远紫外LED封装器件,并研究了氟树脂材料应用于封装器件对光电性能与可靠性的影响,结果表明氟树脂材料封装可使230 nm远紫外LED封装器件光功率提升13%,可达1 mW以上,并未对器件老化性能造成影响。但测试也发现当前230 nm远紫...
关键词：远紫外 氟树脂材料 光电转换效率 硝酸盐氮检测 
极低水汽封装器件的内部水汽含量测试被引量：1
《环境技术》2023年第6期105-108,共4页迟雷 马春利 桂明洋 
本文介绍了一种500ppm及以下极低水汽封装器件的内部水汽含量测试技术。该测试在标准化的质谱分析法基础上进行,预先制备了标准含量的水汽混合气体,使用该水汽标准气体进行校准,有效提高了测试精度。比对了不同校准次数取平均值的校准效...
关键词：半导体器件 内部气氛 水汽含量 校准技术 
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